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IGBT 模块封装把芯片、陶瓷基板与散热结构做成可安装功率单元,决定热阻、通流与可靠性。东臻电子跟踪车规与工控模块的封装测试能···

电驱、光伏与储能变流器持续提升 IGBT 模块需求。封装侧关注热阻、功率循环寿命与产线一致性。

系统介绍 TGV 原理、相对硅中介层与有机载板的特点、成孔与填铜工艺、与 TSV 的差异,以及玻璃芯载板、中介层与 CPO 等应用。

TGV 在玻璃基板中形成垂直导电通道,是玻璃芯载板与玻璃中介层的关键工艺。东臻电子将其纳入先进封装技术储备。

半导体设备国产化稳步推进

长三角电子产业集群协同加深

绿色制造成为电子信息产业关键词

AI 算力浪潮下的封测机遇

负责任采购:与供应商共建可持续价值链

智能制造升级:产线自动化持续推进